自动X射线检测（AXI）

随着 SMT 发展和电子产品复杂性的提升，高密度和小型化逐步成为当代电路板主流趋势。AOI 适用于开路、桥连、焊料不足或过多等较易发现的缺陷，但对于 BGA 等引脚隐藏在封装之下的器件存在挑战，因此仝昶引入自动 X 射线检测。

自动 X 射线检测与自动光学检测都通过捕获图像进行检查，但其成像依赖于 X 射线而非可见光。由于不同材料吸收 X 射线能力不同，焊点等重元素材料在图像中会显示得更明显。

基于其工作原理和功能，AXI 常用于测试包含阵列式封装在内的精细间距元件电路板，并与边界扫描、ICT 和功能测试配合使用以获得更佳检测结果。