专注PCBA生产服务
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车间设备展示

仝昶车间

仝昶电子配置 2500 平方米 SMT 防静电无尘车间,配备高度自动化电子组装生产线、进口贴片设备以及专业检测仪器, 更胜任“高难度、小批量”电子组装任务。

日均贴片 500 万点(20 小时),波峰焊接 15 万件(12 小时),可贴装 0201、01005 等精密器件,器件种类涉及密脚 IC、QFN、QFP、BGA、WLCSP 等。

仝昶电子实施严格的生产质量控制和人员操作流程,充分应用 SPI、AOI、X 射线、飞针测试等手段保证产品质量。

仝昶生产设备一览

贴片机
贴片机
松下 NPM W2
  • 精度: 0.025mm
  • 速度: 0.047sec/pcs
  • PCB 最大尺寸: 750×510mm
锡膏印刷机
锡膏印刷机
GKG GLE
  • 精度: 0.025mm
  • 速度: 最大 150mm/sec
  • PCB 最大面积: 400×310mm
  • PCB 厚度: 0.2-6mm
喷印机
喷印机
MY700
  • 喷射速度: 1080000dph
  • 精度: 0.35um
  • PCB 最大尺寸: 510×580mm
SPI
SPI
3D 锡膏检测
  • 精度: XY<10um, height=0.37um
  • 速度: 0.035sec/FOV
  • PCB 最大尺寸: 510×505mm
十二温氮气回流焊炉
十二温氮气回流焊炉
JTR-1200-N-III
  • PCB 最大尺寸: 510mm
  • 温度范围: 室温~300℃
  • 温度精度: ±1℃
  • 兼容无铅
  • 冷却方式: 水冷
选择性波峰焊
选择性波峰焊
ZSWHPS-11-2
  • 定位精度: ±0.15mm
  • 最大峰高: 5mm
  • 最大焊接温度: 330℃
  • 焊接速度 XY 轴: 10mm/s
  • PCB 最大尺寸: 520×500mm
3D AOI
3D AOI
AIS430
  • 精度: 10um
  • 速度: 0.55sec/FOV
  • 成像: 3D
  • PCB 最大宽度: 510×460mm
  • 可用元件: 0201 芯片和细间距
X-Ray 检测仪
X-Ray 检测仪
日联 AX8500
  • 用于 BGA 空洞、桥接检测
  • 支持可焊性与内屏蔽相关检查
BGA返修台
BGA返修台
深圳卓茂 ZM-R6810
  • 温控区: 6段
  • 对位精度: ±0.01mm~±0.02mm