中高端快速打样
仝昶电子提供面向中高端电子产品的快速打样服务，覆盖 SMT、THT 以及成品快速打样场景，帮助客户更快完成验证、评审与导入量产。
服务内容
- 高精度 SMT 快速打样：支持多种封装类型，贴片精度达到行业领先水平。
- THT 快速打样：适用于复杂电路板的组装需求，提供灵活的插件与后焊解决方案。
- 成品组装与测试服务：从原材料采购到成品交付提供一站式服务，确保产品质量与交付效率。
订单要求
- 起订量：1 片起打，无 MOQ 限制。
- 交货时间：根据订单要求、物料情况和发货方式确认交期。
质量控制
- 快速打样产品执行严格质量标准，适配高可靠性项目验证需求。
- 支持 0201、01005 等超小型封装。
- 支持 QFP、BGA、CSP、WLCSP 等复杂封装。
先进设备和检测
- 自动化生产线：配备自动三防漆喷涂机、点胶机等设备，覆盖不同层次加工需求。
- 全面检测流程：所有快速打样产品在出厂前 100% 经过 AOI、目检测试及 X-RAY 测试。
仝昶电子深知在中高端市场中，速度与质量同样重要。我们通过持续的流程优化和技术积累，确保在满足高标准的同时，快速响应客户需求，助力客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。
仝昶电子提供在线询价下单系统，上传文件可获得更精准的组装报价。