SMT贴片
仝昶电子拥有超过 2500 平方米的 SMT 防静电无尘车间，配备先进生产设备和高效 SMT 生产线。工程团队经验丰富，能够提供高难度、高质量的 SMT 贴片服务，确保每一项产品都符合严格的行业标准。
服务优势
- 专业设备：采用行业领先的 SMT 贴片机，确保高精度和高效率的生产过程。
- 无尘环境：在防静电无尘车间内生产，有效降低静电和灰尘对产品的影响。
- 技术团队：工程师团队具备丰富经验，能够处理复杂贴片需求并提供定制化方案。
- 长期发展：SMT 贴片是仝昶核心业务之一，持续优化生产流程和技术能力。
仝昶电子 SMT 贴片工艺能力
| 项目 | 工艺能力 |
|---|---|
| 质量等级 | IPC3级 |
| 订购数量 | 无起订量限制，1片也可定制 |
| 交期 | 最快24小时交货 |
| 组装类型 | 单/双面贴片 屏蔽罩组装 |
| 生产能力 | 日均贴片500万点 波峰焊日均15万件 |
| 贴装器件类型 | BGA, WLCSP, QFN, POP 连接器 导线/连接线 |
| 元器件最小引脚 | BGA：0.2mm WLCSP：0.35mm |
| 最小贴装物料 | 01005, 0201 |
| 元件包装 | 卷盘 切割带 管材 托盘 后焊元件接受散装 |
| 贴装元件最大高度 | 25mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm |
| PCB尺寸 | 30×30mm-500×450mm，更小尺寸可用拼板 |
| PCB类型 | 软板、软硬结合板 喷锡板、化金板、沉银板 铝基板、红胶板 普通FR4板 |
| 焊接类型 | 有铅/无铅回流焊 有铅/无铅波峰焊 手动焊接 |
| 钢网 | 激光不锈钢钢网 |
| 检测系统 | 3D AOI（100%） X射线 SPI（3D） |
| 其他工艺 | 三防漆涂覆 DFM（免费） 成品组装 IC烧录 功能测试 |
仝昶在 SMT 贴片作业过程中严格把控焊接品质、器件精度与过程检测，适用于高密度、小型化和高可靠性电子产品的组装需求。