PCB定制
为方便客户实现高效、高质量的电子组装服务，仝昶电子提供印制电路板定制服务，包括电路板快速打样和批量生产。只要您提供 PCB 设计文件及相关要求，仝昶就会及时生产出符合设计要求的高质量电路板。
仝昶电路板严格遵循 ISO9001 质量体系认证生产规定，并获得美国 UL 和欧盟 RoHS 证书，品质等级符合 IPC 标准要求。
电路板定制工艺能力
| 项目 | 标准板 | 样板 |
|---|---|---|
| 质量等级 | IPC3 | IPC2 |
| 层数 | 1-32层 | 1-8层 |
| 订购数量 | 1片起订 | 5-100片，5的倍数采购 |
| 交期 | 2天-5周 | 2-7天 |
| 材料 | FR4 高Tg 无卤素 铝基 罗杰斯 | FR4 |
| 板尺寸 | 6×6mm-600×700mm | 6×6mm-500×500mm |
| 板尺寸公差 | ±0.1mm-±0.3mm | ±0.1mm-±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm-3.2mm | 0.4mm-2mm |
| 板厚公差 | 0.1mm-±10% | 0.1mm-±10% |
| 铜厚 | 0.5oz-6oz | 1oz-2oz |
| 内层铜厚 | 0.5oz-2oz | 0.5oz-1oz |
| 铜厚公差 | ±0.1um-±20um | 0-±20um |
| 最小线宽/线距 | 3mil/3mil | 5mil/6mil（铜厚：1oz） 3mil/3mil（铜厚：2oz） |
| 阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 字符颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 | 白、黑 |
| 表面处理 | 有铅/无铅喷锡 有铅/无铅化学沉金 沉银/沉锡 有机保焊膜（OSP） | 有铅/无铅喷锡 有铅/无铅化学沉金 |
| 焊环环宽 | 3mil | 5mil |
| 最小孔径 | 6mil（非激光） 4mil（激光） | 8mil |
| 非电镀挖槽最小宽度 | 0.8mm | 0.8mm |
| 非电镀孔孔径公差 | ±0.02”(±0.05mm) | ±0.02”(±0.05mm) |
| 电镀挖槽最小宽度 | 0.6mm | 0.6mm |
| 电镀孔孔径公差 | ±0.03”(±0.08mm) - ±4mil | ±003”(±0.08mm) - ±0.06” |
| 孔内铜厚 | 20um-30um | 20um-30um |
| 阻焊开窗公差 | ±0.03” | ±0.03” |
| 厚径比 | 10:1 | 10:1 |
| 测试 | 10V-250V，飞针测或测试治具 | 10V-250V，飞针测或测试治具 |
| 阻抗公差 | ±5%-±10% | / |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 | / |
| 其它工艺 | 埋盲孔 可剥阻焊 碳油 高温胶带 沉孔 半边孔 压接孔 过孔塞油/树脂塞孔 盘中孔 | / |
质量保证与认证
- 严格遵循 ISO9001 质量体系标准，并获得美国 UL 和欧盟 RoHS 认证。
- 高密度互连（HDI）能力：适用于复杂多层 PCB 和高性能电子产品。
- 支持微孔技术，实现更密集布线和更复杂的电气性能。
- 引入全自动测试设备（ATE）和高频性能测试，确保产品一致性与可靠性。
- 提供灵活生产流程，覆盖快速样板到批量生产的定制化需求。